経営陣
[Grooves]
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  • ダニエル　ルビン (DANIEL C. RUBIN)

    社長、最高執行役員 (CEO)

    2 0年以上の半導体製造装置業界での経験をもち、Kinetics社の社長、Celerity社で社長及び最 高執行責任者を歴任し、直近ではKLA-Tencor社のグローバル営業部門にて上級副社長を歴任。Trenton州立大学にて学士号を取得

  • カーク.Ｗ.ジョンソン (KIRK W. JOHNSON)

    最高財務責任者（CFO)

    技術主導型の企業における20年以上の財務経験を持ち、インテグレーテッドマテリアルズ社 の成長と確実な経営資金調達のインフラを確立するため2003年最高財務責任者に就任。当 社入社前、Torrex Equipment Corporation、Guide Technology、及びAG Associatesの最高財務責任者を歴任。Cypress Semiconductor社でコーポレートコントローラーを務めるなど、様々な上級財務担当職も経験。Whittier Collegeで文学士号及び経営学修士号（ＭＢＡ）を取得

  • イルソング リー (ILSONG LEE)

    営業及びマーケティング担当上級副

    17年以上の半導体の経験を持ち、KLA-Tencor.社のウエハー試験製品のマーケティング責任者を担当。Samsung America社で様々なエンジニア職で活躍

  • サング　イン　リー (SANG IN LEE)

    最高技術責任者

  • ジニー　スズキ (JEANIE SUZUKI)

    事業執行担当副社長　

    20年以上の半導体業界での経験をもち、直近ではMicronic Laser Systems社の国内販売担当副社長を、その前はUltrtech社にて顧客サービス部門担当副社長を歴任。カルフォルニア州立大学デーヴィス校にて電子工学の学士号を取得。

  • ラーナン　ゼハヴィ (RAANAN ZEHAVI)　

    共同創設者 (CTO)

    弊社の技術開発部門を統括し、弊社の製品開発を手がける。弊社の共同創立者として、SiFusion製品の開発を主導する。アメリカへ移住前はIntel Israel社、Semitool社、ChipExpress社にて装置関連エンジニアとして活躍。 イスラエルのORT Instituteより電子・計算機工学の学士号を取得し、テルアビブ大学およびBenGuryon大学より工学関連資格を取得。シリコン製品の使用、開発に関連した16以上の米国内外の特許を取得