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高純度のポリシリコンは半導体の熱処理に使用される部品の材料として理想の素材です。石英もシリコンカーバイドも、SiFusionポリシリコン製品の純度やSiFusion製品による生産性の向上に対抗できるものではありません。
ポリシリコンは強度の高い、優れた高温安定性を備えた構造部材です。シリコンカーバイドと異なり、無孔で、非吸収性の物質であるため、またその熱膨張率(CTE)がウェハの熱膨張率と一致しているため、高温の炉で使用されるものとして理想的な物質です。また、石英およびシリコンカーバイドの元素の純度を表す測定値が100万分の1単位であるのに比べ、ポリシリコンは10億分の1単位および1兆分の1単位で表されます。
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